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真空ICT>>>HP3070治具

治具設計标準:标準KIT載闆銑讓位工(gōng)藝,縮孔技(jì)術(shù)

真空要求:真空度0.6-0.8inHG    

夾具外形尺寸:Half bank535(L)*457(W)*190(H)mm

                       Half bank898(L)*457(W)*190(H)mm

支持最大可測PCB尺寸:Half bank350(L)*350(W)

                                     Half bank700(L)*500(W)

支持最大可測點數: Half2200PCS  Full: 4400PCS

重量: Half25-45KG   Full: 65-120KG

顔色: 黑(hēi)色&白(bái)色

主要材料: 鋁合金  研磨玻纖